第一步✿ღ✿：加工芯片工艺✿ღ✿，需要在硅片上刻蚀出相关电路✿ღ✿；代表企业有✿ღ✿：台积电（中国台湾）大象视频入口一二三2021✿ღ✿、中芯国际✿ღ✿。中芯国际JIUYOU九游会九游会j9官方网站✿ღ✿。✿ღ✿，虽然与国际先进水平还有差距✿ღ✿，特别是与台积电大象视频入口一二三2021✿ღ✿、三星差距较大大象视频入口一二三2021✿ღ✿，但是未来不是没有希望JIUYOU九游会✿ღ✿，中芯国际在这方面正在努力追赶✿ღ✿，目前制程已经达到14nm✿ღ✿，正在向10nm以下努力大象视频入口一二三2021JIUYOU九游会✿ღ✿，与国际先进水平的差距目前在10到15年的水平✿ღ✿。

　　第二步✿ღ✿：加工芯片封装测试✿ღ✿，代表企业有✿ღ✿：长电科技JIUYOU九游会✿ღ✿。从技术难度来说✿ღ✿，比芯片加工低一些✿ღ✿，长电科技在这方面的技术虽然不能说是国际一流✿ღ✿，但是已经做到国内第一JIUYOU九游会九游会官方网站✿ღ✿，比如技术含量比较高✿ღ✿，前景比较广阔的Fan-out和Sip系统级封装大象视频入口一二三2021真人游戏第一品牌✿ღ✿，✿ღ✿，主要客户有✿ღ✿：华为海思等芯片封装大象视频入口一二三2021✿ღ✿。

　　我们先看看✿ღ✿，晶圆代工龙头台积电✿ღ✿，十几年前布局封测领域✿ღ✿，提出InFO和CoWOS封装技术✿ღ✿。通过在苹果的A10芯片上运用InFO封装大象视频入口一二三2021✿ღ✿，减小了芯片的30%的厚度✿ღ✿，拉开了与三星的差距✿ღ✿，从而确立的晶圆代工厂第一的位置✿ღ✿。2016年最高端的产品开始采用CoWoS封装CoWoS能让此类产品的效能提升 3到6倍✿ღ✿。目前台积电CoWoS 封装技术获得超过50个客户使用✿ღ✿，封装成为台积电拉开与三星九游个人中心首页登录九游会·(j9)官方网站✿ღ✿。✿ღ✿。✿ღ✿、英特尔距离的重要差异点大象视频入口一二三2021✿ღ✿。

　　2018年台积电启动投资约700亿元人民币的先进封测厂JIUYOU九游会✿ღ✿，预计2020年完成设厂✿ღ✿。台积电作为晶圆厂正深度参与封测领域✿ღ✿。